根据《金华市科技计划与项目管理办法》（金市科字〔2009〕5号）规定，经公开征集，县（市、区）、开发主体科技部门推荐，市科技局组织初审、专家评审（专题答辩）、实地核查、处室联审等程序，经研究，拟将“400kg级耦合型节能热场半导体衬底材料生长控制设备的研发”等271个项目列入2019年金华市科技计划项目，现予以公示，接受社会监督，公示期自公示之日起5个工作日。
       任何单位和个人对拟立名单持有异议的，应当在公示期内书面向市科技局提出异议，单位应采用书面形式并加盖公章，个人应采用实名提出异议。联系方式：市纪委驻局纪检监察组82387952，高新技术与产业化处82461121；地址：市府大楼主楼616室、525室。

2019 年金华市科技计划拟立项目（工业类）.pdf

2019 年金华市科技计划拟立项目（公益类）.pdf

2019 年金华市科技计划拟立项目（农业类）.pdf

2019 年金华市科技计划拟立项目（社发类）.pdf